半导体激光打标机

半导体激光打标机的详细介绍

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功能特点

        

   半导体激光打标机使用国际上最先进的激光技术，采用进口封装半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，是替代传统灯泵浦激光器最佳选择，光学系统采用全密封结构、具有图形预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，温控达到+/-1 摄氏度，运行噪音极低，为机器长时间运作提供了可靠的保障。 整机一体化结构，打标效率高，金属/非金属打标效果好。

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技术参数

                         
                  激光工作介质 : Nd:YAG

                  激光波长 : 1.064μm

                  激光功率 : 50W

                  调制频率 :  500Hz-50KHz

                  出光方式 :  连续激光调Q

                  扫描速度 : 7000mm/s

                  标记重复精度 : 0.001mm

                  标刻范围 : 65mmX65mm(可选配110mmX110mm)

                  打标深度 : 0.01-0.2mm(视材料可调)

                  打标线宽 : 0.01-0.2mm(视材料可调)

                  最小字符 : 0.3mm

                  定位精度一致性 : 目视(红光定位)

                  激光器升降行程 : 280mm

                  X、Y工作台行程 : 150mmX150mm

                  供电电源 : AC220V±10%,50Hz

                  输入功率 : ≤1KW

                  冷却系统 : 制冷机组

                  内循环介质 : 去离子水,蒸馏水或纯净水

                  安全性 : 过流保护、过温保护、过压保护

                  激光器连续工作时间 : 24H

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适用行业

         
       半导体激光打标机广泛应用于各种机械零部件打标、电子元器件打标、集成电路模块打标、仪器仪表打标、各类铭牌打标、工具打标及食品包装打标等，激光打标机雕刻出的文字、图形、条形码等标记清晰逼真并具有产权防伪功能。从而在这些领域取得了广泛的应用。国际上一些发达国家已将激光打标技术作为工业加工的工艺标准，我国国家科委也已将激光打标技术列为“八五火炬计划”进行研制和推广.

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应用材料

         
      普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）


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